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集成电路制造项目职业病危害因素的识别与分析
对11份集成电路制造项目职业病危害评价报告进行了汇总,分析所涉及的职业病危害因素发生规律和分布特点,提示集成电路制造项目均为职业病危害严重的建设项目.
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集成电路芯片生产的职业病危害特点
目的 研究集成电路芯片制造中作业人员的操作特点、接触职业病危害种类以及事故类型.方法 对集成电路芯片制造的生产流程、职业病危害及接触状况的资料进行收集整理.结果 根据生产流程中使用的设备及芯片制造所用原辅材料,论述了生产过程中各设备和操作工序涉及的各类高度、中度毒性化学物质、工艺特殊气体以及电离辐射和非电离辐射等职业病危害因素、作业人员操作特点和易发事故种类.结论 集成电路芯片制造中职业病危害问题值得关注.
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2015—2017年天津市某芯片制造企业职业健康监护分析
目的 分析和掌握天津市某芯片制造企业职业人群的健康状况,为今后芯片制造行业职业人群的职业病防治工作提供科学依据.方法 收集该企业2015—2017年的作业场所职业危害因素检测结果和职工体检资料,选取该企业接触职业危害因素且体检资料完整者作为接触组,未接触职业危害因素的人员作为对照组,采用t检验或卡方检验分析两组人群不同体检指标的差异.结果 该企业作业场所化学毒物浓度较低,均符合国家职业卫生限值要求.2015—2017年度筛查出重点监护对象43名,主要为IMP离子注入、Wet EE清洗、Litho EE黄光区、污水处理、气体供应等岗位人员.职业禁忌症1名,为化学实验员.与对照组比较,接触组白细胞计数、中性粒细胞计数和血小板计数及ALT、T-BIL和AST等指标的差异具有统计学意义(P<0.05),提示该企业作业场所职业危害因素可能对作业人员血液系统及肝功能有一定的影响.结论 尽管该芯片制造企业作业人员接触职业病危害因素满足国家职业接触限值要求,但长期接触可能对血液系统及肝脏造成一定的危害,应加强作业场所危害因素的控制,密切关注该职业人群的健康变化情况.
