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饰瓷温度文献资料
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饰瓷温度烧结对氧化锆陶瓷与树脂黏结剂剪切强度的影响
背景：研究已证实硅烷偶联剂和喷砂等表面处理方式，以及增加氧化锆陶瓷表面的微裂纹可提高氧化锆陶瓷与树脂黏结剂间的黏结强度，但有关多次反复烧结是否会对氧化锆陶瓷黏结剪切强度产生影响尚缺少相关研究。
目的：测试饰瓷温度烧结对牙科氧化锆陶瓷与树脂黏结剂黏结剪切强度的影响。
方法：从40片氧化锆瓷片随机选择20片，分成5组，按照常规烧结程序分别烧结0(对照组)，2，4，6，8次，热处理起始温度为500℃，终温度1000℃，升温速率55℃/min，抽真空时间7 min。每次烧结终温度恒定不变。将各组分别用树脂黏结剂与剩余未烧结的陶瓷片对位黏结，用万能材料试验机测黏结界面的剪切强度；使用扫描电镜观察剪切后的试件断面形貌。
结果与结论：烧结4，6，8次组试件剪切强度高于对照组(P<0.05)；烧结2次组试件剪切强度稍高于对照组，但差异无显著性意义(P>0.05)；烧结8次组试件剪切强度高于烧结4，6次组(P<0.05)。未烧结氧化锆陶瓷表面未见裂纹；经过2次烧结后表面可见细微裂纹；经过4次烧结后表面可见裂纹增多；经过6次烧结后表面已经开始有明显变化，裂纹增多并伴有细微空隙产生，少量黏结剂残留；经过8次烧结后表面可见裂纹与空隙明显增多并有黏结剂残留。表明经过4，6，8次烧结后的氧化锆陶瓷对树脂黏结剂有较好的黏结剪切强度，烧结8次后的黏结剪切强度强。
