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应用三维数字模型分析法评价硅橡胶两种印模方法的清晰度
目的：应用三维数字模型分析法，对硅橡胶的两种印模方法的清晰度进行比较。方法从10名志愿者中选取40颗健康的前磨牙作为试验对象。用Silagum加成型硅橡胶对同一牙齿颊侧排龈后进行一次印模法（Putty-wash技术）及二次印模法（Double mixing技术）取模后，灌制超硬石膏模型。用Dscan三维激光扫描仪对模型进行扫描，进而获取模型的三维数据，通过专业的逆向工程软件进行数字模型的修整、拟合，测量并比较两种取模方法所制取模型在龈缘中部的龈沟宽度，以评价两种取模方法的清晰度。结果一次印模法与二次印模法在龈沟的宽度上有显著差异（P＜0．05），所获取模型的龈沟宽度比较，二次印模法大于一次印模法。结论在相同条件下制取模型，硅橡胶二次印模法比一次印模法更清晰。
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数字化口腔修复（21）--半导体激光排龈效果的数字化分析
目的：利用三维模型分析法比较药物排龈线排龈和半导体激光排龈对游离龈（ free gingival margin， FGM）龈沟宽度（ sulcus width，SW）和牙龈退缩（ gingival recession，GR）量的影响。方法：随机选取27名需要固定修复患者的50颗患牙（前牙21颗和前磨牙29颗）作为实验对象。将其随机分为2组，每组各25颗牙，分别采用药物排龈线排龈和半导体激光排龈。收集排龈前后即刻（GR0、SW0）、1 w（GR1）和6 w（GR6）的口内光学印模（CEREC?Omnicam），并通过Geomagic Qualify 2013软件比较排龈前后的SW和GR。结果：半导体激光组的SW0（0.421±0.095 mm）大于药物排龈线组的SW0（0.339±0.084 mm），（P＜0.05）。半导体激光组的GR0（0.283±0.097 mm）和GR6（0.125±0.075 mm）分别小于药物排龈线组的GR0（0.421±0.107 mm）和GR6（0.190±0.082 mm），差异均具有统计学意义（P＜0.05）。半导体激光组的GR1（0.188±0.066 mm）较药物排龈线组的GR1（0.118±0.088 mm）大，差异具有统计学意义（P＜0.05）。半导体激光组的GR0大，GR1次之，GR6小（P＜0.05）。结论：半导体激光和药物排龈线排龈均可造成牙龈永久性退缩，半导体激光排龈导致的牙龈退缩量较药物排龈线小。临床上可根据不同排龈方法的牙龈退缩量设计修复体边缘完成线的位置。
