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锂-硅酸盐陶瓷文献资料
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三种水门汀对IPS emax CAD陶瓷剪切强度的体外研究
目的:比较口腔临床修复中常用的3种水门汀粘接在IPS emax CAD陶瓷表面的剪切强度.方法:制作IPS emax CAD陶瓷盘状试件60个,厚度3.5 mm,直径8 mm.随机分成3组(n=20),分别采用3种粘接材料(Multinlink N、RelyTM U200、Fuji plus)将各组试件分别粘接在聚乙烯管上,置于Instron万能试验机上进行剪切强度测试,计算其剪切粘接强度,并在体视显微镜下观察试件破坏的断面情况.结果:Multinlink N、RelyTM U200粘接强度较高,分别为12.10±0.25 MPa、11.23±0.47 MPa,两者间差异无统计学意义(P>0.05);Fuji plus粘接强度为3.73±0.46 MPa,与前两者比较差异均有统计学意义(P<0.05).陶瓷断面显微镜下显示Multinlink N、RelyTM U200水门汀残留物较多,Fuji plus水门汀残留物少.结论:Multinlink N、RelyTM U200水门汀与IPS emax CAD陶瓷粘结时具有较高的剪切强度值,而Fuji plus水门汀剪切强度值较低.
