您当前的位置:
首页 > 文献资料
所属专业:
儿童深II度烫伤文献资料
-
半导体激光治疗儿童深二度烫伤创面临床观察
目的:观察半导体激光照射后深II度烫伤患儿削痂术后创面愈合过程的临床变化。方法:80例深II度烫伤削痂术患儿随机平分为治疗组和对照组,两组均予补液、抗感染等常规治疗,治疗组削痂术后5天另行半导体激光照射,比较两组效果及愈合时间。结果:治疗组总有效率为92.5%,显著高于对照组的75.0%(P=0.0465<0.05);治疗组愈合时间显著少于对照组(P<0.05)。结论:半导体激光照射能明显促进磨削痂术后创面愈合,缩短创面愈合时间。