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倒装键合文献资料
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微电子封装金丝倒装键合的微织构、组织及性能
采用EBSD取向成像技术研究了各工艺参数(功率、载荷、超声作用时间)对倒装键合组织及微织构的影响,并与对应的剪切性能值进行比较.结果表明,功率的影响显著,它可在增大形变量的同时提高键合强度;负荷加大形变量,但提高界面结合强度的效果不显著;超声持续的时间不明显提高形变量,但能在一定程度上提高界面强度.超声是通过软化金属,加强界面扩散的方式提高键合强度;超声的存在使取向变化的速度变慢.
