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不同处理方法对陶瓷托槽再粘接强度的影响
目的 通过观察不同的脱落陶瓷托槽底板处理方法对其抗剪切强度、粘接剂残留指数的影响,探讨适合临床椅旁操作的脱落陶瓷托槽再粘接底板处理方法.方法 用TranscendTM Series6000陶瓷托槽制取脱落托槽75颗,随机平均分为五组:机械磨除组、喷砂组、硅烷组、Al203涂层组、硅涂层组.分别用五种不同方法处理托槽底板,新托槽15颗作对照组,扫描电镜观察和能谱分析后,以UniteTM Bonding Adhesive粘接剂粘接到离体牙,水浴和冷热循环后抗剪切强度测定和粘接剂残留指数观察.统计学分析实验结果.结果 抗剪切强度:新托槽组11.20±3.33,硅涂层组9.43±2.93MPa,AlO3涂层组8.83±2.65MPa,机械磨除组4.67±2.70MPa,硅烷组3.51±1.31MPa,喷砂组2.44±1.43MPa.粘接剂残留指数各组无显著性差异(P＞0.01).结论 在实验的不同脱落陶瓷托槽点板处理方法中,硅涂层组和Al2O3层组均达到有效粘接强度,机械磨除组、喷砂组、硅烷组没有达到有效粘接强度.
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脱落托槽经喷砂处理再粘接20例效果观察
托槽脱落是口腔正畸治疗过程中常见问题,可致矫治时间延长,复诊次数增加.近年来,我们采用喷砂技术对脱落金属托槽的底板处理后再粘接,效果满意.现报告如下.
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不同正畸粘接系统在托槽再粘接中的应用评价
目的:检测使用不同正畸粘接系统再粘接托槽对其剪切粘接强度的影响,以探讨提高临床再粘接效率的方法.方法:选择60颗正畸减数的恒双尖牙,依据不同粘接系统随机分为3组:津京釉质粘接剂(A组)、Transbond XT 光固化粘接系统(B组)及Transbond 自酸蚀粘接系统(C组).所有样本均先用津京釉质粘接剂粘接托槽,24 h后去除托槽重新粘接新托槽,测量3组托槽再粘接的剪切强度及粘接剂残留指数(Adhesive Remnant Index,ARI).结果:3组托槽再粘接剪切强度分别为(8.615±2.460) MPa、(8.807±1.801) MPa及(8.144±3.023) MPa,组间剪切强度差异无显著性;ARI评分表明:C组牙面上残留的粘接剂明显少于其他两组.结论:采用自酸蚀粘接系统再粘接托槽的剪切强度与其它两种粘接系统相当,并且去除托槽后牙面残留粘接剂较少.
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喷砂处理对不同底面设计陶瓷托槽再粘接影响的实验研究
目的：探讨喷砂处理对不同底面设计的陶瓷托槽再粘接抗剪切强度的影响。方法：选取90颗因正畸拔除的健康前磨牙，随机抽取30颗用于制备脱落陶瓷托槽，其余60颗用于粘接实验。将60颗牙根据不同底面设计分成3大组：微隐窝底面组（A组）、微晶体底面组（B组）、树脂底面组（C组），每大组分成2小组：新托槽组（n）、喷砂组（sb），每组10颗牙。陶瓷托槽粘接于未经酸蚀处理的微湿的离体牙上，然后用去托槽钳小心取下，形成脱落托槽，对托槽底面进行喷砂处理，并在底面常规涂硅烷偶联剂。离体牙经常规牙面处理后，分别粘接新托槽及处理后的托槽，测定并比较各组抗剪切强度。结果：三组托槽初次粘接及再次粘接抗剪切强度分别为（12．4733±3．4326）Mpa和（9．1612±1．3261） Mpa；（12．7374±3．8999）Mpa和（6．7152±3．1876）Mpa；（9．5022±1．8801）Mpa和（6．6281±2．1187）Mpa，其中A组的抗剪切强度大于B组和C组的抗剪切强度，差别有统计学意义（P＜0．05）；B组和C组两者的抗剪切强度有差别，但无统计学意义（P＞0．05）。结论：三组陶瓷托槽再粘接抗剪切强度明显下降，但高于正畸临床所需的低抗剪切强度值。其中微隐窝底面与微晶底面和聚合体网底相比，抗剪切强度下降少，更适合喷砂处理。
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正畸脱落托槽底面不同处理方法对再粘接抗剪切强度的影响
目的 观察4种方法处理脱落托槽底板后对再粘接抗剪切强度的影响.方法 收集因正畸需要拔除的前磨牙75颗,随机数表法分为5组,每组15个样本,按照对脱落托槽底面的不同处理方式分为:A组(新托槽组)、B组(磨除组)、C组(磨除法+牙釉质粘合树脂液剂组)、D组(燃烧组)、E组(燃烧法+牙釉质粘合树脂液剂组).各样本均采用CTM8020微机控制电子万能材料试验机测定抗剪切强度(SBS).结果 A组、C组再次粘接时粘接强度较首次粘接强度高,差异具有统计学意义(P＜0.05);D组、E组再次粘接强度低于首次粘接,差异有统计学意义(P＜0.05);B组再次粘接强度低于首次粘接,差异无统计学意义(P=0.589).结论 磨除法处理后的托槽用于再次粘接时,在托槽底面涂布牙釉质粘合树脂液剂能获得较高的再粘接强度.
