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牙科汞合金文献资料
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银汞合金黏结修复的实验研究
目的 以Prime & Bond NT作黏结剂研究银汞合金黏结修复(bonded amalgam restorations,BAR)在充填治疗中的意义,探讨减少银汞合金充填体边缘微渗漏及增加充填体固位的有效方法.方法 选择无龋的离体牙80颗,随机分为实验组(F组)和对照组(C组),实验组在牙洞各壁先涂上Prime & Bond NT黏结剂,对照组常规用银汞合金充填.实验组和对照组各取其中一组(F2组、C2组)行负载温差循环试验和压力试验;再将标本置于压力机下施以垂直向和侧向压力,用扫描电镜测量各组充填体边缘和洞各壁间缝隙的宽度.结果 经负载温差循环实验和加压后(F2组)银汞合金充填体边缘和洞壁间的缝隙宽度与未加压组(F1组)间无明显变化,且颊舌壁与髓壁差异均无统计学意义(P＞0.05).常规银汞合金充填组(C2组)经负载温差循环实验和加压后,充填体边缘和洞壁间的缝隙宽度比未加压组(C1组)增宽,且颊舌壁缝隙比髓壁增宽明显,差异有统计学意义(P＜0.01).特别是BAR加压组(F2组)与常规银汞合金充填加压组(C2组)相比较,充填体边缘和洞壁间的缝隙宽度明显增宽,差异有统计学意义(P＜0.01).结论 银汞合金黏结修复,在口腔环境下承受大咀嚼压力后,充填体边缘与窝洞各壁仍然保持紧密接触.使用Prime & Bond NT 黏结剂行银汞合金黏结修复是减少充填体边缘微渗漏和增加充填体固位的有效方法.
