首页 > 文献资料
-
无水硫酸钙晶须对义齿软衬材料机械性能的影响
背景：由于义齿软衬材料自身理化性能的限制，近些年有人将晶须材料添加到软衬材料中，以增强其机械性能。目的：观察不同无水硫酸钙晶须添加量对自凝软衬垫机械性能的影响。方法：实验分6组，在自凝软衬材料中分别添加含量为0(对照)、1%、2%、3%、4%、5%的无水硫酸钙晶须，每组10枚试件，共60枚试件，检测其剪切黏结强度、邵氏硬度及拉伸强度。结果与结论：随着无水硫酸钙晶须添加量的不断增加，软衬材料的邵氏硬度不断升高，拉伸强度先升高后降低；当无水硫酸钙晶须添加量为3%时，软衬材料的黏结强度与拉伸强度高。综合3项指标来看，当无水硫酸钙晶须添加量为3%时，软衬材料的机械性能佳。表明无水硫酸钙晶须可影响自凝软衬垫的机械性能。
-
激光照射牙本质后对光固化树脂充填体力学性能的影响
目的研究脉冲Nd:YAG激光照射牙本质后,对光固化树脂截面强度的影响,探讨脉冲Nd:YAG激光在龋齿治疗中的临床应用.方法选择因正畸而拔除的双尖牙10颗,随机分为A、B 2组,每组5颗.在每颗双尖牙近远中面磨成4mm×4mm的平面,A组进行激光照射后,在模具上进行光固化复合树脂充填.B组酸蚀后进行光固化复合树脂充填,然后用ZwickIz100型电子拉力实验机进行剪切实验.结果激光处理组平均剪切黏结强度大于酸蚀处理组平均剪切黏结强度,证明用激光处理牙体后可提高光固化复合树脂材料的粘接力.结论使用脉冲Nd:YAG激光处理牙本质后进行光固化复合树脂充填,光固化复合树脂充填体与牙本质的黏结强度远大于酸蚀处理,有利于充填成功,对临床有一定的实际应用意义.
-
TMPT添加型牙本质封闭剂的改良研究
目的:探讨树脂固化体系配方对TMPT添加型试制牙本质封闭剂的黏结及聚合性能影响.方法:以“劲润”牙本质保护膜(HyC)和前期实验试制的TMPT添加型牙本质封闭剂T33作为对照,调整其中樟脑醌(CQ)含量,配制6组CQ实验封闭剂,通过测试牙本质剪切黏结强度,找出黏结强度大的CQn组,作为下一步实验基材;调整HyC原装海绵中N-苯基甘氨酸(NPG)含量,配制5组NC实验海绵,测试其与CQn配合使用时的牙本质黏结强度和聚合转化率.采用SPSS13.0软件包对数据进行统计学分析.结果:CQ实验封闭剂组中,CQ3显示大黏结强度,约12.99 MPa.以CQ3为基材,与各NPG实验海绵组配合使用时,NPG4.4和NPG7.3组显示大黏结强度,约为14.68 MPa和14.69 MPa;同时也显示了大聚合转化率,与对照组相比,差异显著(P＜0.05);结论:针对TMPT添加型试制牙本质封闭剂,当液体中CQ含量与专用海绵中NPG含量的摩尔比为1∶4.4或1∶7.3时,可在不降低材料聚合性能的同时,显著提高牙本质黏结强度,其材料学性能及远期效果有待于进一步证实.
-
水对水门汀黏结强度和稳定性的影响
目的 采用水中浸泡的人工老化方法,比较临床常用的三种水门汀的剪切黏结强度差异,分析水的溶解和降解因素对水门汀的影响作用,为临床合理选择水门汀提供科学依据.方法 制作圆盘状镍铬合金试件和离体牙牙本质试件各90个,分别用日本松风公司的玻璃离子水门汀(CX)和聚羧酸锌水门汀(CE)、上海齿科材料厂的增强型玻璃离子水门汀(RGC)进行粘结,于37℃蒸馏水中保存24 h、1 个月、6个月后,进行剪切黏结强度测试,并进行ANOVA分析.结果 CE、CX在水中浸泡24 h、1个月、6个月后的剪切黏结强度无显著变化(P>0.05),RGC浸泡6个月后的剪切黏结强度显著低于在水中浸泡24 h(P<0.05).结论 RGC在水中浸泡6个月后其剪切黏结强度显著降低,由此说明该水门汀的抗水性和长期使用稳定性弱于其它两种水门汀.
-
自酸蚀黏结系统对窝沟封闭剂黏结强度的影响
目的:评价自酸蚀黏结系统对3种窝沟封闭剂剪切黏结强度的影响.方法:选取前磨牙36个,随机分为实验组与对照组,每组18个.实验组分为3小组,经自酸蚀黏结系统(XenoⅢ)处理后,分别与3种窝沟封闭剂(Estiseal F,Concise,Ionosit Seal)黏结.对照组分为3小组,用GLUMA牙釉质酸蚀凝胶酸蚀后分别与3种窝沟封闭剂黏结.37℃水浴保存24 h,万能材料试验机检测剪切黏结强度,扫描电镜(SEM)观察断裂面形态.结果:实验组的剪切黏结强度(SBS)明显高于对照组(P＜0.05);SEM观察结果表明,断裂形式取决于酸蚀系统的类型.结论:自酸蚀黏结系统可以提高窝沟封闭剂与釉质的剪切黏结强度.
-
黏结性银汞合金修复体界面的扫描电镜观察和能谱分析
目的:了解增益型银汞合金黏结剂(Super Bond D Liner Plus,SBDLP)修复时银汞合金黏结剂(简称A界面)和牙本质黏结剂(简称D界面)界面的黏结性能,以及前者的黏结机制.方法:以拉力试验机测试剪切黏结强度;扫描电镜(SEM)和能谱分析(EDS)观察二界面有效黏结面积、密合度和微观结构.结果:剪切黏结强度平均为26.70±9.53 MPa,大值38.78 MPa;A界面与D界面平均有效黏结面积比为1.23∶ 1.电镜显示纵剖面标本黏结银汞二界面均无微间隙,A界面银汞合金与黏结剂形成相互混杂结构带.能谱分析也证实此结构带中二类物质的元素分布态势.结论:SBDLP在银汞合金与黏结剂界面形成的相互混杂嵌锁结构是银汞合金黏结的可能机制.
