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干法包衣文献资料
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固体制剂干法包衣工艺的研究进展
目的 对近年来国内外固体制剂的非溶剂包衣工艺进行介绍.方法 通过查阅文献,综述了目前比较常用的几种包衣方式,包括静电干粉包衣、增塑剂干法包衣、增塑剂静电干粉包衣、热溶包衣、压制包衣和光固化包衣,以及各种包衣工艺的原理、过程与特点.结果 干法包衣工艺可以避免水性或有机溶剂的使用.结论 干法包衣工艺具有很大潜力,可用于固体制剂包衣的工业化生产.
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干法包衣技术及应用
目的 综述了干法包衣技术的特点、设备、常用辅料及影响因素,并对其在药荆学上的应用进行了简述.方法 查阅国内外文献,对干法包衣进行整理、归纳、总结.结果 干法包衣技术应用范围广,操作简便.结论 干法包衣技术发展迅速,为药物制剂发展提供了广阔的前景.
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硝苯地平控释包芯片的制备与体外释放度考察
目的 制备硝苯地平(Nifedipine,NF)包芯片,并考察其体外释放行为.方法 以释放度和工艺参数为指标,通过单因素试验确定辅料种类并完成初步处方筛选,采用正交试验优化得到优处方.考察不同处方、不同介质条件对释放度的影响.结果 内芯片选择HPC-L作为骨架材料,其与填充剂的比例为2:3;外层片选择HPC-L与HPC-M以3:1的比例联用;尤特奇RS PO用量为24％.所制备包芯片在各介质中的释放曲线均与参比制剂相似,f2大于50.结论 所制备的包芯片具有双相释药行为,且工艺稳定可重现,具有良好的应用前景.
