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硝苯地平包芯片的研制
目的:通过比较硝苯地平包芯片3种制粒方式及不同处方并考察其体外溶出与释药行为,筛选出佳制粒方式及优处方,以期得到与原研药Adalat相似的溶出曲线.方法:通过对比直压、干法制粒和湿法制粒3种方式制备的颗粒的流动性及溶出结果差异,选出佳制粒方式.调整芯片崩解剂及外层片壳中羟丙基纤维素来控制硝苯地平的释放,对芯片的处方、制备工艺进行研究,以自制品的释放曲线及其与参比制剂释放行为相似因子为考察指标,筛选包芯片优处方组成.结果:低黏度羟丙基纤维素(HPC-L):中黏度羟丙基纤维素(HPC-M)比例3∶1,芯片崩解剂所占质量百分比为5％,采用干法制粒工艺制得的自制片与原研溶出曲线相似.结论:自制芯片与包芯片体外溶出相似因子f2均大于50,选择干法制粒方式制粒,工艺简单,颗粒出来后可以直接利用,不需要干燥,节省人力物力,提高工作效率.
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大蒜辣素前体包芯片的制备
目的:制备大蒜辣素前体包芯片,使其口服后在短时间内促发酶促反应,生成大蒜辣素.方法:以蒜氨酸和蒜酶双层片为片芯,控酸颗粒为外层压制得到包芯片.并以人工胃液为介质小杯法考察包芯片大蒜辣素产率.结果:大蒜辣素前体包芯片在人工胃液中10 min内大蒜辣素产率＞70％.结论:以蒜氨酸、蒜酶及控酸盐组合制备包芯片能够有效避免蒜酶在胃酸条件下失活,达到在体内获得较高产率大蒜辣素目的.
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多层片释药系统的研究进展
与单层缓控释片相比,多层片有其独特的优点,近年来得到了快速发展.根据其不同设计如层数、几何形状、各层位置等的不同,该释药系统可分为控释型、快/慢释药型、延迟缓释或脉冲释药、双峰释药及多相释药等.在多层片的制备中,工艺参数和处方因素如硬度、层与层之间的黏附力、阻滞辅料用量等对片剂的成形和药物的释放速度存在较大的影响,需严格控制.现对多层片的不同释药模式、制备工艺及参数进行综述.
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硝苯地平控释包芯片的制备与体外释放度考察
目的 制备硝苯地平(Nifedipine,NF)包芯片,并考察其体外释放行为.方法 以释放度和工艺参数为指标,通过单因素试验确定辅料种类并完成初步处方筛选,采用正交试验优化得到优处方.考察不同处方、不同介质条件对释放度的影响.结果 内芯片选择HPC-L作为骨架材料,其与填充剂的比例为2:3;外层片选择HPC-L与HPC-M以3:1的比例联用;尤特奇RS PO用量为24％.所制备包芯片在各介质中的释放曲线均与参比制剂相似,f2大于50.结论 所制备的包芯片具有双相释药行为,且工艺稳定可重现,具有良好的应用前景.
