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低温瓷粉文献资料
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钴铬合金镀金后与低温瓷粉结合强度的实验研究
目的:观察Vita OMEGA 900低温瓷粉与镀金后Wirobond@C钴铬烤瓷合金的金瓷结合强度及结合界面的微观形貌.方法:制作低温瓷粉与钴铬合金、镀金后钴铬合金试件各8个(A、B组)进行三点弯曲测试,再制作镀金组试件2个,随机抽取1个;在测试后的B组试件中随机抽取1个,包埋打磨后,分别用扫描电镜观察界面.采用SPSS16.0软件包对数据进行统计学分析.结果:钴铬合金组与镀金组的金瓷结合强度分别为(29.92±4.28)、(28.20±5.21) MPa(P＞0.05),均显著大于ISO9693要求的25 MPa.扫描电镜下可见镀金试件金瓷界面金与瓷紧密嵌合、无缝隙:测试后试件瓷断裂处仍有大量金附着在钴铬合金表面.结论:Vita OMEGA 900低温瓷粉可与镀金后Wirobond(@)C钴铬烤瓷合金匹配使用.
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低温瓷粉、高温瓷粉与钴铬烤瓷合金结合强度的实验研究
目的:观察IPS d.SIGN低温瓷粉、IPS Classic高温瓷粉与Wirobond C钴铬合金的金瓷结合强度及结合界面的微观形貌.方法:制作低温瓷粉、高温瓷粉与钴铬合金的金瓷结合试件各10 个,其中8 个进行三点弯曲测试,2个包埋打磨后用扫描电镜观察界面.结果:低温瓷粉组、高温瓷粉组的金瓷结合强度值分别是(29.82±5.37) MPa、(39.20±4.68) MPa(P＜0.05),均显著大于ISO9693要求的25 MPa.扫描电镜下可见低温瓷粉组比高温瓷粉组金瓷结合较为疏松,界面气泡略多,且大小差异更明显.结论:IPS d.SIGN低温瓷粉和IPS Classic高温瓷粉均可与Wirobond C钴铬烤瓷合金匹配使用.
