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Arg-Gly-Asp文献资料
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含Arg-Gly-Asp肽与仿生PLGA-(ASP-PEG)材料结合的实验研究
设计合成含Arg-Gly-Asp[Arg(R)-精氨酸,Gly(G)-甘氨酸,Asp(D)-天冬氨酸]的非病毒基因载体的肽(K16-GRGDSPC) (K-赖氨酸,S-丝氨酸,P-脯氨酸,C-半胱氨酸),用其作材料聚(丙交酯-co-乙交酯)-(天冬氨酸-聚乙二醇)交替预聚物[PLGA-(ASP-PEG)]的表面修饰.合成K16-GRGDSPC, 将PLGA-(ASP-PEG)制成A、B、C三块薄片.薄片 A 、B与交联剂反应,反应后的薄片A再与肽反应,薄片 C作为对照.质谱仪(MS)、高效液相色谱分析仪(HPLC)检测肽的分子量及纯度;x线光电子能谱法(XPS)检测材料表面硫元素;分光光度仪检测残液未反应肽含量.HPLC检测肽的纯度为94.13%,MS检测肽分子量为2741.26.XPS检测改性薄片A中硫元素结合能为164 eV,碳、硫元素的含量比值(C/S)为99.746:0.1014;反应后薄片 B中硫元素结合能为162 eV与 164 eV,C/S为99.574:0.4255; 薄片 C中无硫元素.残液管OD值为0.069, 薄片A表面接枝肽密度为0.04 mg/mm2.提示通过交联剂可将所合成的肽K16-GRGDSPC结合到仿生材料PLGA-(ASP-PEG)表面.
关键词： Arg-Gly-Asp 仿生 表面修饰 组织工程
