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烧结温度对牙科用氧化铝玻璃复合体性能的影响
目的：探讨烧结温度对部分烧结多孔氧化铝及氧化铝玻璃复合体性能的影响，以确定较为成熟的制备工艺。方法：精细微米α-氧化铝粉经250 MPa冷等静压成型，分别在1 400℃、1 450℃、1 475 ℃、1 500℃烧结，制成可供口腔CAD／CAM加工的可切削氧化铝，再通过1 250℃4 h玻璃渗透，终形成氧化铝玻璃复合体，并测试各种烧结条件下氧化铝及复合体的力学性能，观察其微观结构的差异。结果：随着烧结温度的升高，氧化铝的强度和韧性增高，而氧化铝玻璃复合体的强度和韧性则呈现先增高后降低的趋势。结论：综合各种因素，1 450℃为佳氧化铝烧结温度。
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烧结温度对二硅酸锂玻璃陶瓷析晶和微结构的影响
目的:观察烧结温度改变对二硅酸锂玻璃陶瓷的析晶行为和微结构的影响.方法:采用两段式烧结法烧结陶瓷,改变烧结终温度,XRD和SEM分别观察烧结前后陶瓷物相和表面微结构的变化.结果:经不同温度烧结后陶瓷呈现不同的析晶行为和微结构改变,以800 ℃时的改变为显著,经840 ℃烧结后的陶瓷具有较高结晶度(P<0.05)和均匀致密的表面微结构.结论:二硅酸锂玻璃陶瓷烧结中的温度控制至关重要,800 ℃ 和840 ℃为陶瓷晶相和微结构改变的关键温度.
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预烧结温度及升温速率对氧化铝玻璃复合体物理及力学性能的影响
目的: 探讨预烧结温度及升温速率对氧化铝玻璃复合体 的物理及力学性能的影响.方法: 采用高速率升温至1400℃、 1450℃,低速率升温至1400℃、1450℃ 4种方法烧结制备氧化铝玻璃复合体,对比测定AGC 的密度、热膨胀系数、三点弯曲强度、断裂韧性、弹性模量和维氏硬度.结果: 随着预烧结温度和升温速率的升高,其密度略有降低,三点弯曲强度、断裂 韧性及弹性模量明显增加,高速率升温至1450℃与低速率升温至1450℃制备的AGC的三点弯 曲强度及断裂韧性无显著差异.低速率升温至1400℃制备的AGC的三点弯曲强度显著低于其他 三组的三点弯曲强度.在1450℃升温组中的维氏硬度高于1400℃升温组的维氏硬度. 结论: 多孔氧化铝的预烧结温度、升温速率均会对AGC的各项性能造成很大影响, 但预烧结温度对AGC的各项性能起主要作用.
