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三种黏结剂对银钯合金嵌体边缘微渗漏影响的对比研究
目的 比较银钯合金嵌体分别采用三种不同黏结剂黏结后边缘微渗漏情况,为临床选择合适黏结剂提供参考依据.方法 在30颗近期拔除的上颌第一前磨牙上制备远中邻牙合面洞型,制作银钯嵌体,随机分为3组,分别用树脂类黏结剂、树脂改良型玻璃离子水门汀和玻璃离子水门汀黏结.将所有试件冷热循环后品红染色,沿嵌体近远中向剖开,观察染料渗入情况.结果 三组嵌体间微渗漏值有差异,其中树脂类黏结剂和树脂改良型玻璃离子水门汀间的微渗漏差异无统计学意义(P>0.05),该两者和玻璃离子水门汀间的微渗漏值差异有统计学意义(P<0.05).结论 不同的黏结剂对银钯合金嵌体边缘微渗漏的影响是不同的,树脂类黏结剂和树脂改良型玻璃离子的抗微渗漏性能优于玻璃离子水门汀.
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三种贵金属烤瓷合金与高糖对小鼠成纤维细胞L-929增殖的影响
背景:糖尿病患者这一特殊群体口腔环境较为特殊,关于口腔修复材料在这类患者应用的安全性研究较少见报道.目的:检测3种贵金属烤瓷合金与高糖对体外培养的小鼠成纤维细胞L-929增殖的影响.方法:将89%金合金、74%金合金、银钯合金3种烤瓷材料浸泡在不同糖浓度(11.1,22.2,33.3 mmol/L)的培养液中浸提,将所得的浸提液与小鼠成纤维细胞L-929共培养.同期设立空白对照.结果与结论:L-929在不同贵金属烤瓷合金和不同糖浓度的细胞培养液中的增殖活性不同,24,72 h两因素交互作用的P值均小于0.05.与阴性对照组相比,22.2 mmol/L糖浓度下89%金合金促进细胞的增殖(P=0.004),银钯合金则抑制细胞的增殖(P < 0.001),74%金合金在不同糖浓度的培养液中与阴性对照组相比其细胞的增殖活性差异无显著性意义.结果表明,上述3种材料中74%金合金在不同糖浓度下对细胞增殖的影响小.
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钯基合金对金瓷修复体颜色的影响
目的：观察牙科低金含量银钯合金与另外两种烤瓷合金对金瓷修复体颜色的影响。方法将三种合金分别铸造为圆盘试件各10个，上相同的遮色瓷、体瓷，测量不同合金材料对金瓷修复体颜色的影响。结果在遮色瓷厚度0.1 mm，体瓷厚度1.1 mm情况下，三种不同合金材料制作的金瓷修复体在明度、色度、彩度方面未见显著性差异。结论采用恰当的遮色瓷和体瓷厚度，钯基合金不会明显影响金瓷修复体的颜色。
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牙科低金含量银钯合金在相变温度下的强化机制研究
目的 探讨牙科低金含量银钯合金在相变温度下的强化机制.方法 经过固溶处理后,合金在400℃分别等温强化处理1 min、2 min、5 min、10 min、20 min、50 min和100 min,淬火冷却.采用显微硬度测试,X线衍射,扫描电镜和电子探针了解合金的强化机制.结果 强化处理100 min,合金硬度达到大值,较固溶处理后的硬度提高了105%,处理较长时间后有片状分布的析出相,元素分析为Cu、Pd富集.结论 合金在低于相变温度下的硬度升高与相变所致的内应变高度相关.
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热处理对牙科低金含量银钯合金耐腐蚀性能的影响
目的 考察在400℃和459℃不同热处理时间对牙科低金含量银钯合金耐腐蚀性能的影响.方法 分别铸造为直径4mm,高6mm的圆柱状试件和10mm×10mm×1mm的圆状试件各30个.相同形状的试件均分为6组,每组5个试件. 6组试件经固溶处理后分别在400℃热处理5min、10min、20min和在459℃热处理2min、5min、10min.圆柱状试件进行电化学测试,片状试件用来做静态浸泡实验.测试试件的Eocp值、Ecorr值和Icorr值和在静态浸泡实验腐蚀溶液中的离子析出值.结果 单因素方差分析显示,各组间的Eocp值、Ecorr值和Icorr值无统计学差异( P＞0. 05),各组间的Ag,Pd,Cu离子析出值无统计学差异(P＞0. 05).结论 在400℃热处理5min、10min、20min的试件和在459℃热处理2min、5min、10min的试件均有较好的耐腐蚀性能.
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相变对牙科低金含量银钯合金强度的影响
目的 探讨相变对牙科低金含量银钯合金强度的影响.方法 经过固溶处理后,合金在600C分别等温强化处理1 min,2min,-5min,10min,20min和50min,淬火冷却.采用显微硬度测试,X线衍射,扫描电镜和电子探针了解相变对合金强度的影响.结果 提高处理温度后,合金强化速度显著提升,2min时即达到大硬度,有片状析出相析出,呈簇状分布,原子百分比近似Cu7PdAu 2.结论 合金硬度提高与相变无关,与相变所致的内应变有关.
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自研牙科低金含量银钯合金与2种商品钯银合金的显微硬度比较
目的 比较自研牙科低金含量银钯合金与2种商品牙科合金的显微硬度.方法 分别将3种合金材料铸造为10mm×10mm×1mm的试样.2种商品合金材料按照说明书进行热处理,自研合金材料先进行固溶处理,之后在459℃等温热处理10min后淬火冷却.金相抛光后试样进行显微维氏硬度测量.结果 与2种商品合金相比,自研牙科低金含量银钯合金固溶处理后合金的硬度分别是其显微硬度的42%、39%,热处理后合金的硬度是其显微硬度的95%,89%.结论 自研牙科低金含量银钯合金经过适当的热处理,高硬度分别达到2种商品合金显微硬度的95%,89%,满足ADA IV类金合金的硬度标准.
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牙科用银钯合金时效处理后的晶相结构变化与显微硬度的关系研究
目的 探讨牙科银钯合金不同时效处理后金相结构的变化与材料显微硬度差异的相互关系.方法 牙科标准失蜡铸造程序制作10mm×10mm×1mm 的片状银钯合金试样88个(n=4),经过淬火冷却固溶处理后,合金分别在400℃、459℃、600℃等温强化处理1min、2min、5min、10min、20min、50min 和100min并立即冰水淬冷,固溶处理组作为对照组.进行显微硬度测试以及金相显微镜观察,分析合金的显微结构变化与硬度变化的相互关系.结果时效温度越高,合金硬度值的增加速度越快.400℃组硬度随强化处理时间增加单调增加;459℃组开始随时间增加而增加,20min后下降,50min后上升,100min后又降低;600℃时效处理组合金硬度开始迅速上升,2min后快速下降,在20min后逐渐稳定.不同时效处理后样本的金相结构出现显著差异,晶界处出现新的沉积相,并随处理条件出现变化,金相结构变化与硬度的改变具有很好的相关性.结论 不同时效处理后合金晶界处新的沉积相出现和晶枝结构变化与硬度的改变具有相关性.
