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沉默Ku70促进PARP1、ligase3和XRCC1在DNA双链断裂染色质聚集
目的 研究碱基切除修复途径(base excision repair,BER)关键因子PARP1、ligase3和XRCC1在Ku70缺失的条件下与DNA双链断裂(double-strand break,DSB)所在染色质的结合及抑制PARP1所产生的影响.方法 采用可经药物诱导Ku70 shRNA的细胞株,以高效的DNA双链断裂诱导剂刺孢霉素calicheamicin诱导DSB.分离不同组分蛋白联合稳定同位素标记定量差异蛋白组分析法鉴定Ku70下调后在损伤染色质聚集增多的蛋白,Western blot进行验证并检测PARP1抑制剂DIQ对其染色质聚集的影响.结果 在药物Doxy作用下,Ku70明显下调,其余蛋白的表达不受影响.稳定同位素标记定量蛋白组学方法 鉴定出PARP1、ligase3和XRCC1在Ku70下调后在损伤染色质聚集增多.Western blot进行了验证并显示PARP1、ligase3和XRCC1在损伤染色质的聚集随DSB程度增加而增加.施加PARP1抑制剂DIQ,随着DIQ浓度的上升,ligase3在损伤染色质的聚集逐渐减少.结论 沉默Ku70后,PARP1、ligase3和XRCC1在DSB染色质聚集增加,这种聚集与DSB程度变化一致,并且ligase3的染色质聚集具有一定程度的PARP1依赖性.
